電解輔助支架介紹

WT浸入試測量法

主要應(yīng)用于比較規(guī)則的線材鍍層測量，包括圓形線材、方形線材等

最佳測量范圍小于<∮5mm

缺點(diǎn)：浸入式測量法厚度結(jié)果需要進(jìn)行換算

優(yōu)點(diǎn)：再細(xì)的線材也可以測量

WT打孔測量法

主要應(yīng)用于比較規(guī)則的棒材或方材，周長需要大于∮2mm

優(yōu)點(diǎn)：打孔法可以直接出厚度結(jié)果，無需換算

缺點(diǎn)：有線徑的限制

半自動測量支架

可以實(shí)現(xiàn)快速上下移動，快速定點(diǎn)測量，恒力密封以及提供高作效率的優(yōu)點(diǎn)；

優(yōu)點(diǎn)：對測量點(diǎn)較小的位置可以精確的定點(diǎn)定位，不跑偏；