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電解輔助支架介紹
WT浸入試測量法
主要應(yīng)用于比較規(guī)則的線材鍍層測量,包括圓形線材、方形線材等
最佳測量范圍小于<∮5mm
缺點(diǎn):浸入式測量法厚度結(jié)果需要進(jìn)行換算
優(yōu)點(diǎn):再細(xì)的線材也可以測量
WT打孔測量法
主要應(yīng)用于比較規(guī)則的棒材或方材,周長需要大于∮2mm
優(yōu)點(diǎn):打孔法可以直接出厚度結(jié)果,無需換算
缺點(diǎn):有線徑的限制
半自動測量支架
可以實(shí)現(xiàn)快速上下移動,快速定點(diǎn)測量,恒力密封以及提供高作效率的優(yōu)點(diǎn);
優(yōu)點(diǎn):對測量點(diǎn)較小的位置可以精確的定點(diǎn)定位,不跑偏;
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